?芯片散熱片是用于降低芯片溫度、保障其穩(wěn)定運行的裝置，通常由金屬材料（如銅、鋁合金）制成，通過熱傳導(dǎo)和對流將芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中。
芯片在工作時會產(chǎn)生大量熱量，若不能及時散發(fā)，會導(dǎo)致溫度升高，進(jìn)而影響芯片性能、縮短壽命，甚至造成永久性損壞。散熱片通過以下方式發(fā)揮作用：
熱傳導(dǎo)：將芯片產(chǎn)生的熱量從發(fā)熱源傳導(dǎo)至散熱片表面。
熱對流：通過散熱片表面的鰭片結(jié)構(gòu)，增加與空氣的接觸面積，加速熱量散發(fā)。
熱輻射：部分熱量通過散熱片表面以紅外線形式輻射到周圍環(huán)境中。